Cultura y noticias hispanas del Valle del Hudson
De los Legos a los chips: el camino de Mason Hernández
Y cómo un grupo de estudiantes usan la impresión 3D para enfriar la inteligencia artificial
October 2026A sus once años, Mason Hernández había alcanzado uno de los grandes logros de todo niño: ahorrar lo suficiente para comprar con su propio dinero su primer juguete. Mason recuerda que fue a la tienda a comprar uno muy específico, el juego de Legos NinjaGo City. “Cuando lo terminé me sentí muy feliz conmigo mismo,” recuerda. Lo que quizás el Mason Hernández de once años no sabía en aquel momento, es que su obsesión con los Legos se convertiría con el tiempo en otra pasión: la de imaginar mundos y construir realidades en 3D, tal y como lo está haciendo hoy mientras cursa su segundo año de Ingeniería Mecánica en SUNY New Paltz.
Fue allí, en la Universidad Estatal de Nueva York en New Paltz, que se integró al programa de verano AC², específicamente a un grupo de investigación en el que casualmente todos los miembros tenían algo en común, más allá de su pasión por la ingeniería: todos son personas de ascendencia inmigrante.
Durante cinco semanas, con la guía del profesor Ping-Chuan Wang, Mason Hernández y sus compañeros Marwa Zeroual y David Cacsire desarrollaron una placa de enfriamiento de chips de computadoras, un dispositivo que está presente en casi cualquier electrónico que los humanos usamos hoy. Y debido a ello, se están tomando los titulares de las primeras páginas de los más grandes diarios del mundo.
¿La razón? La inteligencia artificial parece desarrollarse a una velocidad que quizás ninguna otra tecnología humana ha alcanzado nunca. Un chatbot como el primer ChatGPT, que data de 2022, casi cuatro años después hace que las grandes empresas estén pensando en cómo optimizar sus operaciones con inteligencia artificial, reemplazando el trabajo humano. Y los múltiples modelos de inteligencia artificial que existen hoy necesitan chips de supercomputadoras que funcionen, y que necesitan mantenerse a temperaturas bajas, y para el enfriamiento de los chips se necesita agua.
Mason Hernández, de padres ecuatorianos, explica que “estos centros de datos de inteligencia artificial básicamente tienen supercomputadoras para operarse a sí mismos. Y como estas computadoras se están volviendo mucho más potentes, los chips generan mucho más calor porque se requieren más acciones dentro de las máquinas mismas. Entonces, aunque esa tecnología ha estado evolucionando rápidamente, nuestra tecnología de enfriamiento no ha evolucionado al mismo ritmo. Por ejemplo, si sabes algo sobre las PlayStation, todavía usan ventiladores. Esa tecnología de enfriamiento se está implementando en estas supercomputadoras, que tienen un sistema mejor, aunque imperfecto, de enfriamiento líquido. Y eso es con lo que estábamos experimentando”.
Mason se sintió atraído por el Centro de Manufactura Aditiva, o HVAMC por sus siglas en inglés. El joven recuerda que durante su tour por la escuela de ingeniería de la universidad, “no estaba prestando atención realmente porque solo quería irme a mi casa. Pero luego nos llevaron al HVAMC, que es nuestro laboratorio de impresión 3D, y ahí simplemente exhibieron todas estas estructuras intrincadas. Recuerdo que había una mosca y un durazno, y que ambas piezas parecían reales. Todo era simplemente genial. De verdad que es un ambiente asombroso, porque ves tantas cosas pasando, y quieres ser parte”.
Ya estudiante, Hernández consiguió trabajo en el HVAMC, y allí comenzó a aprender más sobre impresión 3D. Por eso, cuando se enteró de que el profesor Ping-Chuan Wang iba a liderar un curso en el verano de 2026, en el marco del programa AC² —que promueve recursos académicos para estudiantes en desventaja económica— sintió que debía aplicar. El curso se enfocaría en trabajar con placas de enfriamiento usando impresión 3D, y eso último terminó de convencerlo de formar parte de él.
“Siempre quise ser arquitecto, pero mi papá siempre me impulsó a ser ingeniero porque decía que yo podía con las matemáticas y la física detrás”, cuenta Mason. “Así que ahí fue realmente donde terminé, pero siempre quise diseñar cosas, dibujar cosas, crear, tener una idea, ponerla en papel, y luego verla cobrar vida. Y ahí es también donde entra la impresión 3D, porque tengo una idea, la hago en mi computadora, y luego esta máquina simplemente la produce”.
Al iniciar el programa de verano, la experiencia de todos los estudiantes fue fundamental para desarrollar el prototipo final de la placa de enfriamiento, y Mason brilló por su experiencia con la impresión 3D. De hecho, parte de lo que hace este proyecto novedoso, además de haber sido desarrollado en cinco semanas, es que imprimir placas de enfriamiento permite bajar costos de producción y crear placas diseñadas específicamente para cada chip.
El profesor Wang explica que “usar una placa de enfriamiento para enfriar un chip no es algo nuevo, pero tradicionalmente se usa maquinado tradicional para su manufactura. Eso hace que en realidad las placas no estén diseñadas a la medida para un chip en particular. Pero cada chip, cada diseño, funciona de manera diferente, así que su distribución de temperatura puede ser distinta. Nuestro objetivo es diseñar la estructura de la placa fría a medida, para adaptarla prácticamente al diseño del circuito del chip. Con la impresión 3D puedes fabricar cualquier diseño que quieras. Así que lo que buscamos es llegar a una solución donde podamos revisar el diseño del chip, determinar la distribución de temperatura, y luego podamos hacer nuestro diseño y fabricar la placa fría de manera única”.
Los centros de datos han estado en el ojo de una discusión global sobre ética, inteligencia artificial y medio ambiente. Según el Instituto de Estudios Ambientales y de Energía (EESI, por sus siglas en inglés), basado en Washington D.C, los centros de datos están usando cada vez más agua potable: un centro de datos grande puede consumir alrededor de cinco millones de galones por día. Eso equivale al uso de agua para 10.000 a 50.000 personas.
Aunque en el estado de Nueva York la gobernadora Kathy Hochul firmó el 14 de julio de este año la Orden Ejecutiva 62, que establece una moratoria temporal sobre nuevos centros de datos de hiperescala mientras el estado desarrolla estándares ambientales y regulatorios, persisten los temores de la comunidad por la contaminación y el consumo masivo de agua y energía que se ha visto en otros estados como Wyoming o Georgia. A esto se suman las recientes declaraciones del ex investigador de Anthropic Jacob Coxon, quien renunció a la empresa en septiembre y ha advertido públicamente sobre los riesgos del desarrollo acelerado de la inteligencia artificial.
Y si bien ni Mason Hernández ni sus compañeros, ni el profesor Ping-Chuan Wang son responsables de las políticas públicas sobre los centros de datos, proyectos de ciencia local como este buscan soluciones. “Como educador en ingeniería, creo que solo podemos enfocarnos en lo que sí podemos hacer”, reflexiona Wang. “Ahora mismo, por ejemplo, estamos tratando de pensar cómo usar la IA como una herramienta educativa efectiva. Eso es prácticamente nuestro trabajo. Al mismo tiempo, si me pongo el sombrero de ingeniero, me pregunto ¿cómo hacemos lo posible para tener un enfoque ético al implementar la IA? Este proyecto del enfriamiento de chips es nuestro intento de abordar los problemas ambientales de la IA. Así que esto es algo que podemos controlar, que al menos yo puedo controlar”, añadió.
De conseguir financiamiento estatal, la investigación del profesor Wang y sus estudiantes se enfocará en entender cómo enfriar los puntos más calientes de los chips estratégicamente. Mason describe que durante su investigación observaron que las placas de enfriamiento pueden ahorrar hasta un 85% del consumo de agua. Así que mejorar esta tecnología podría llevar a una industria que no brille por su impacto ambiental. Y así, una historia que comenzó para Mason con su Lego NinjaGo City, hoy lo tiene en las páginas de esta revista como una historia que permite imaginar un mejor futuro para nuestra agua y la inteligencia artificial.
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Durante cinco semanas, con la guía del profesor Ping-Chuan Wang, Mason Hernández y sus compañeros Marwa Zeroual y David Cacsire desarrollaron una placa de enfriamiento de chips de computadoras, un dispositivo que está presente en casi cualquier electrónico que los humanos usamos hoy. Y debido a ello, se están tomando los titulares de las primeras páginas de los más grandes diarios del mundo.
¿La razón? La inteligencia artificial parece desarrollarse a una velocidad que quizás ninguna otra tecnología humana ha alcanzado nunca. Un chatbot como el primer ChatGPT, que data de 2022, casi cuatro años después hace que las grandes empresas estén pensando en cómo optimizar sus operaciones con inteligencia artificial, reemplazando el trabajo humano. Y los múltiples modelos de inteligencia artificial que existen hoy necesitan chips de supercomputadoras que funcionen, y que necesitan mantenerse a temperaturas bajas, y para el enfriamiento de los chips se necesita agua.
Mason Hernández, de padres ecuatorianos, explica que “estos centros de datos de inteligencia artificial básicamente tienen supercomputadoras para operarse a sí mismos. Y como estas computadoras se están volviendo mucho más potentes, los chips generan mucho más calor porque se requieren más acciones dentro de las máquinas mismas. Entonces, aunque esa tecnología ha estado evolucionando rápidamente, nuestra tecnología de enfriamiento no ha evolucionado al mismo ritmo. Por ejemplo, si sabes algo sobre las PlayStation, todavía usan ventiladores. Esa tecnología de enfriamiento se está implementando en estas supercomputadoras, que tienen un sistema mejor, aunque imperfecto, de enfriamiento líquido. Y eso es con lo que estábamos experimentando”.
Mason se sintió atraído por el Centro de Manufactura Aditiva, o HVAMC por sus siglas en inglés. El joven recuerda que durante su tour por la escuela de ingeniería de la universidad, “no estaba prestando atención realmente porque solo quería irme a mi casa. Pero luego nos llevaron al HVAMC, que es nuestro laboratorio de impresión 3D, y ahí simplemente exhibieron todas estas estructuras intrincadas. Recuerdo que había una mosca y un durazno, y que ambas piezas parecían reales. Todo era simplemente genial. De verdad que es un ambiente asombroso, porque ves tantas cosas pasando, y quieres ser parte”.
Ya estudiante, Hernández consiguió trabajo en el HVAMC, y allí comenzó a aprender más sobre impresión 3D. Por eso, cuando se enteró de que el profesor Ping-Chuan Wang iba a liderar un curso en el verano de 2026, en el marco del programa AC² —que promueve recursos académicos para estudiantes en desventaja económica— sintió que debía aplicar. El curso se enfocaría en trabajar con placas de enfriamiento usando impresión 3D, y eso último terminó de convencerlo de formar parte de él.
“Siempre quise ser arquitecto, pero mi papá siempre me impulsó a ser ingeniero porque decía que yo podía con las matemáticas y la física detrás”, cuenta Mason. “Así que ahí fue realmente donde terminé, pero siempre quise diseñar cosas, dibujar cosas, crear, tener una idea, ponerla en papel, y luego verla cobrar vida. Y ahí es también donde entra la impresión 3D, porque tengo una idea, la hago en mi computadora, y luego esta máquina simplemente la produce”.
Al iniciar el programa de verano, la experiencia de todos los estudiantes fue fundamental para desarrollar el prototipo final de la placa de enfriamiento, y Mason brilló por su experiencia con la impresión 3D. De hecho, parte de lo que hace este proyecto novedoso, además de haber sido desarrollado en cinco semanas, es que imprimir placas de enfriamiento permite bajar costos de producción y crear placas diseñadas específicamente para cada chip.
El profesor Wang explica que “usar una placa de enfriamiento para enfriar un chip no es algo nuevo, pero tradicionalmente se usa maquinado tradicional para su manufactura. Eso hace que en realidad las placas no estén diseñadas a la medida para un chip en particular. Pero cada chip, cada diseño, funciona de manera diferente, así que su distribución de temperatura puede ser distinta. Nuestro objetivo es diseñar la estructura de la placa fría a medida, para adaptarla prácticamente al diseño del circuito del chip. Con la impresión 3D puedes fabricar cualquier diseño que quieras. Así que lo que buscamos es llegar a una solución donde podamos revisar el diseño del chip, determinar la distribución de temperatura, y luego podamos hacer nuestro diseño y fabricar la placa fría de manera única”.
Los centros de datos han estado en el ojo de una discusión global sobre ética, inteligencia artificial y medio ambiente. Según el Instituto de Estudios Ambientales y de Energía (EESI, por sus siglas en inglés), basado en Washington D.C, los centros de datos están usando cada vez más agua potable: un centro de datos grande puede consumir alrededor de cinco millones de galones por día. Eso equivale al uso de agua para 10.000 a 50.000 personas.
Aunque en el estado de Nueva York la gobernadora Kathy Hochul firmó el 14 de julio de este año la Orden Ejecutiva 62, que establece una moratoria temporal sobre nuevos centros de datos de hiperescala mientras el estado desarrolla estándares ambientales y regulatorios, persisten los temores de la comunidad por la contaminación y el consumo masivo de agua y energía que se ha visto en otros estados como Wyoming o Georgia. A esto se suman las recientes declaraciones del ex investigador de Anthropic Jacob Coxon, quien renunció a la empresa en septiembre y ha advertido públicamente sobre los riesgos del desarrollo acelerado de la inteligencia artificial.
Y si bien ni Mason Hernández ni sus compañeros, ni el profesor Ping-Chuan Wang son responsables de las políticas públicas sobre los centros de datos, proyectos de ciencia local como este buscan soluciones. “Como educador en ingeniería, creo que solo podemos enfocarnos en lo que sí podemos hacer”, reflexiona Wang. “Ahora mismo, por ejemplo, estamos tratando de pensar cómo usar la IA como una herramienta educativa efectiva. Eso es prácticamente nuestro trabajo. Al mismo tiempo, si me pongo el sombrero de ingeniero, me pregunto ¿cómo hacemos lo posible para tener un enfoque ético al implementar la IA? Este proyecto del enfriamiento de chips es nuestro intento de abordar los problemas ambientales de la IA. Así que esto es algo que podemos controlar, que al menos yo puedo controlar”, añadió.
De conseguir financiamiento estatal, la investigación del profesor Wang y sus estudiantes se enfocará en entender cómo enfriar los puntos más calientes de los chips estratégicamente. Mason describe que durante su investigación observaron que las placas de enfriamiento pueden ahorrar hasta un 85% del consumo de agua. Así que mejorar esta tecnología podría llevar a una industria que no brille por su impacto ambiental. Y así, una historia que comenzó para Mason con su Lego NinjaGo City, hoy lo tiene en las páginas de esta revista como una historia que permite imaginar un mejor futuro para nuestra agua y la inteligencia artificial.
“Realmente solo quiero tener la oportunidad de hacer muchas cosas, y de imprimir muchas cosas en 3D. Quiero hacer algo para mis amigos, para mi hermano y para mis padres. Y aunque aún no sé qué hacer, sé que llegará a lo largo del camino”, cuenta Mason.
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